近日，華大九天，概倫電子兩家EDA公司登陸A股市場，首日大幅上漲，與前段時(shí)間部分半導(dǎo)體公司上市突破形成明顯對比，說明資本市場對比EDA行業(yè)樂觀。人工智能，3D在新應(yīng)用的加持下，包裝等新技術(shù)，EDA該行業(yè)的新增長空間正在開放。

EDA獲資本市場青睞

近日，A股市場上，EDA概念板的表現(xiàn)非?；钴S。7月29日，國產(chǎn)EDA龍頭華大九天正式登陸創(chuàng)業(yè)板，上市首日漲幅即達(dá)126%，市值突破400億元，高達(dá)333倍的發(fā)行市盈率也打破了創(chuàng)業(yè)板的歷史紀(jì)錄。廣立微于8月5日登陸創(chuàng)業(yè)板，收盤價(jià)較發(fā)行價(jià)大漲156%。同日，概倫電子則大漲12.86%。EDA概念板塊受到資本市場的追捧。

根據(jù)招股說明書，華大九天主要從事招股說明書EDA2021年工具軟件開發(fā)、銷售及相關(guān)服務(wù)，2021年EDA軟件銷售業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.86億元，占公司總營收的85%左右。今年上半年，華大九天預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營收2.63億元，同比增長44.22%;實(shí)現(xiàn)凈利潤4000萬元，同比增長102.84%。

廣立微也值得關(guān)注。廣立微的產(chǎn)品屬于制造業(yè)EDA，主要集中在芯片成品率的提高上，用于測試芯片設(shè)計(jì)，是業(yè)內(nèi)為數(shù)不多的能夠提供集成電路成品率全過程解決方案和量產(chǎn)成本的行業(yè)之一WAT測試設(shè)備的企業(yè)之一。

受整個(gè)市場的拖累和半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期的影響，半導(dǎo)體公司最近在資本市場的表現(xiàn)并不出色。許多公司在上市的第一天就破發(fā)了，比如長光華芯下跌1.50%的投資者損失600元;英集芯下跌9.7%，投資者中一簽虧損1175元;峰岹科技下跌19.27%，投資者中一簽虧損7900元;唯捷創(chuàng)芯下跌36%，投資者中一簽虧損1.2萬元，賽微微電下跌26.06%，投資者一簽虧損1.16萬元。華大九天與廣立微股市的表現(xiàn)改變了半導(dǎo)體板塊的陰霾。

EDA股市表現(xiàn)出逆勢向上的韌性。華西證券研究報(bào)告指出，EDA工具是集成電路設(shè)計(jì)、制造、包裝、測試等工作的必要工具，并且需要不斷更新。業(yè)界對我國EDA對行業(yè)發(fā)展的急迫性和必要性的認(rèn)識程度顯著提高。

3D化、智能化趨勢明顯

數(shù)字時(shí)代的到來，EDA許多新的發(fā)展機(jī)遇是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

3D IC無疑是目前集成電路領(lǐng)域最受歡迎的技術(shù)之一，吸引臺積電、三星、英特爾、英偉達(dá)，AMD等，幾乎所有龍頭廠商的全力進(jìn)入。它的開發(fā)同樣少不了EDA廠商的身影，有望成為EDA的一個(gè)新興的重要市場。

“隨著芯片制造工藝接近物理極限，異構(gòu)集成3D IC先進(jìn)的包裝已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳方式之一。3D IC將不同工藝和性能的芯片以三維堆疊的形式集成到包裝中，提供性能、功耗、面積和成本優(yōu)勢，可為5G移動，HPC，AI，汽車電子等領(lǐng)先應(yīng)用程序提供更高水平的集成、更高性能的計(jì)算和更多的內(nèi)存訪問。然而，3D IC它是一個(gè)新興領(lǐng)域。傳統(tǒng)的脫節(jié)點(diǎn)工具和工藝的使用將給設(shè)計(jì)收斂帶來巨大的挑戰(zhàn)，對信號和電源完整性分析的需求也會隨著垂直堆疊芯片的爆發(fā)性增長。”中國新思科技副總經(jīng)理徐偉說。

芯華章首席市場戰(zhàn)略官謝仲輝也指出，在異構(gòu)計(jì)算趨勢下，芯片封裝從2D、2.5D向3D發(fā)展，Chiplet也逐漸變得越來越成熟。雖然從業(yè)者努力進(jìn)行技術(shù)架構(gòu)，創(chuàng)新算法以滿足市場發(fā)展的需要，但創(chuàng)新周期仍面臨巨大壓力。EDA所有環(huán)節(jié)，包括驗(yàn)證，都起著重要的作用。

人工智能與EDA集成的趨勢也值得關(guān)注。芯片敏捷設(shè)計(jì)是未來發(fā)展的主要方向。深度學(xué)習(xí)等算法可以改進(jìn)EDA提高軟件的自主性，提高軟件的自主性IC設(shè)計(jì)效率，縮短芯片研發(fā)周期。據(jù)謝仲輝介紹，人工智能與EDA已進(jìn)入深水區(qū)。EDA計(jì)算分為模擬、形式化驗(yàn)證、原型驗(yàn)證等幾個(gè)大模塊。這些模塊都有人工智能應(yīng)用的空間。目前，人工智能和EDA最簡單的問題已經(jīng)初步解決，現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入了邏輯數(shù)據(jù)和文本數(shù)據(jù)處理的階段。

總之，隨著技術(shù)的發(fā)展變化和新市場的不斷涌現(xiàn)，EDA行業(yè)有更多的新機(jī)遇，市場也在快速增長。根據(jù)research and markets 的數(shù)據(jù)，2020年全球數(shù)據(jù)EDA市場規(guī)模約為115億美元，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到145億美元。浙商證券田杰華預(yù)計(jì)2025年中國EDA市場規(guī)模達(dá)185億元。

打造全流程工具愈發(fā)迫切

近年來，在市場新機(jī)遇的推動下，國內(nèi)EDA自2020年以來，國內(nèi)企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)。EDA公司數(shù)量從20多家增加到40多家，呈現(xiàn)出百花齊放、百家爭鳴的局面。與此同時(shí)，一個(gè)新的問題——國內(nèi)EDA小而分散的行業(yè)問題也出現(xiàn)了。

在之前的采訪中，國微思爾芯高級副總裁林指出，目前國內(nèi)EDA行業(yè)正處于行業(yè)發(fā)展的早期競爭階段。一些企業(yè)在個(gè)別點(diǎn)工具或部分細(xì)分領(lǐng)域可能有一定的優(yōu)勢，但缺點(diǎn)是產(chǎn)品不夠全面，無法用任何力量覆蓋整個(gè)領(lǐng)域EDA產(chǎn)業(yè)鏈。難以提供全供全流程的產(chǎn)品EDA企業(yè)的主要問題。

新華章科技產(chǎn)品及業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)楊燁表示，EDA該行業(yè)具有其特殊性，涵蓋了芯片行業(yè)從上游設(shè)計(jì)到下游包裝測試的鏈。在這么長的產(chǎn)業(yè)鏈中，有很多EDA產(chǎn)品之間沒有直接的聯(lián)系。在這么長的產(chǎn)業(yè)鏈中，國內(nèi)EDA企業(yè)處于追趕狀態(tài)，每個(gè)家庭EDA企業(yè)必然不能貪多求全，只能集中精力做自己最熟悉、最擅長的部分。

楊燁認(rèn)為：“在發(fā)展初期，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)應(yīng)更加注重倡導(dǎo)開放，加強(qiáng)企業(yè)間的協(xié)調(diào)，加強(qiáng)工具間的協(xié)調(diào)，建設(shè)更完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，提高芯片驗(yàn)證效率。EDA在早期階段，企業(yè)不應(yīng)貪多求全，而應(yīng)集中精力做自己最好的部分，共同構(gòu)建開放共榮的生態(tài)系統(tǒng)?！?

隨著行業(yè)的成熟，資本并購將發(fā)揮越來越重要的作用，這已經(jīng)被許多國際經(jīng)驗(yàn)所證明。隨著中國越來越多EDA企業(yè)上市融資，企業(yè)之間的實(shí)力將被拉開，資本的作用將逐漸增加。未來，并購整合也將成為EDA構(gòu)建全過程產(chǎn)品線的重要手段之一。